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안랩, RSA Conference 2024에 참가해 글로벌 전략 솔루션 소개안랩이 5월 6일부터 9일까지(현지 시각) 미국 샌프란시스코 모스콘 센터(Moscone Center)에서 4일간 개최하는 글로벌 최대 규모 사이버 보안 컨퍼런스 ‘RSA Conference 2024(RSA 컨퍼런스 2024)’에 참가한다(※ 부스: South Hall #2227). 안랩은 이번 컨퍼런스에서 ‘Detect, Respond, and Evolve: Security Powered by AI(탐지, 대응 그리고 진화: AI로 더 강력해진 보안)’를 키 메시지로 △SaaS형 보안 위협 분석 플랫폼 ‘안랩 XDR’ △차세대 위협 인텔리전스(Threat Intelligence) 플랫폼 ‘안랩 TIP(티아이피)’ △OT(운영 기술) 환경 전 계층 보안을 위한 ‘OT 프레임워크’와 ‘안랩 EPS’와 ‘CEREBRO(세레브로)-XTD’ 솔루션 등 안랩의 글로벌 전략 솔루션 및 서비스를 전시한다. 이번 전시에서 안랩은 별도 부스를 마련하고 ‘부스 PT 세션(Booth PT Session)’을 진행해 글로벌 보안 관계자에게 자사 제품·서비스의 특장점을 발표한다. 또한, 안랩의 보안 전문가가 각 솔루션 시연도 진행한다. 이외에도 안랩 부스를 찾은 방문객들이 행사를 즐겁고 편안하게 즐길 수 있는 포토부스 이벤트 및 충전 서비스 등도 함께 제공한다. 안랩 강석균 대표는 “안랩은 다양한 보안영역을 융합한 통합 시큐리티 플랫폼(Unified Security Platform)을 의미하는 AhnLab PLUS와 안랩이 보유한 글로벌 수준의 위협 대응 역량을 소개하기 위해 이번 RSAC 컨퍼런스에 참가했다”며 “안랩은 앞으로도 솔루션 경쟁력과 글로벌 소통을 강화해 해외 시장에서 성장 기회를 확대해 나갈 것”이라고 말했다. 웹사이트: http://www.ahnlab.com
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콩가텍, 인텔 코어 i3 및 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 탑재 SMARC 모듈 출시콩가텍이 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 시리즈(코드명 Amston Lake)와 인텔 코어 i3 프로세서 기반의 새롭고 견고한 SMARC 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 산업 요구사항을 고려해 특수 설계됐으며, 동일한 전력 소비량에 이전 세대 대비 2배 많은 8개의 프로세서 코어를 제공한다. 신용카드 크기의 conga-SA8 모듈은 미래형 산업용 에지 컴퓨팅과 강력한 가상화를 위해 새로운 수준의 성능을 활용할 수 있는 대안을 제시한다. conga-SA8을 통해 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에 있는 통합 에지 컴퓨팅 애플리케이션 또한 성능 및 에너지 효율 향상의 이점을 누릴 수 있다. 새롭게 내장된 AI 기능은 딥러닝 추론 처리 속도를 가속화하고 이 워크로드는 최적화된 인텔 AVX2(Advanced Vector Extensions 2) 및 인텔 VNNI(Vector Neural Network Instructions) 명령 집합을 활용할 수 있다. CPU와 내장형 인텔 12세대 UHD GPU 모두 INT8 딥러닝 추론 처리를 지원해 그래픽 처리 속도를 높이고 객체 인식 속도는 이전 세대에 비해 최대 6배 빨라진다. 사용자는 가상화와 결합해 애플리케이션 효율성과 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 가속화된 AI 워크로드의 도움을 받을 수 있다. 이 모듈은 하이퍼바이저를 펌웨어에 통합해 가상화 처리 준비가 완료됐으며 여러 애플리케이션별 워크로드의 통합을 원활하게 한다. conga-SA8 SMARC 모듈은 최대 8개의 코어로 여러 전용 시스템이 필요했던 이전보다 다양한 애플리케이션에 대한 지원을 수행할 수 있다. 이를 통해 사용자들은 더 안정적이고 비용 효율적이며, 지속 가능한 솔루션을 생성해 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있다. 특히, 하이퍼바이저 온 모듈은 인텔 TCC(Time-Coordinated Computing) 및 TSN(Time Sensitive Networking)을 통한 실시간 통합을 포함한 실시간 및 보안 요건을 충족해야 하는 통합 시스템에서의 사용을 권장하고 새롭게 출시한 콩가텍 모델은 이 요건들을 완벽히 지원한다. conga-SA8은 WiFi 6E를 지원하는 최초의 SMARC 모듈 중 하나로, WiFi 5를 지원하는 제품에 비해 데이터 속도가 약 3배 빠르며 고밀도/과부하 환경에서의 연결이 안정적이다. 또, WiFi를 통한 TSN 지원으로 정의된 처리량으로 결정적 무선 연결(deterministic wireless connection)이 가능하다. 이 요소는 사설 5G 네트워킹 또는 새로운 이더넷 케이블링에 대한 비용 효율적인 대안을 제시한다. conga-SA8 SMARC 모듈은 향상된 데이터 보안을 위한 인밴드 ECC(IBECC), 혹독한 환경에서의 복원력 강화를 위해 솔더링 방식으로 장착된 DRAM 등 여러 산업용 특징을 가지고 있다. 이 제품은 자율주행로봇(AMR), 무인운반차(AGV) 등 제조 및 물류를 위한 고정식 및 이동식 제어시스템 그리고 의료 기술 애플리케이션에 이상적이다. 또한 철도 및 교통, 건설, 농업, 임업용 기계 및 로보틱스 솔루션 애플리케이션에도 적합하다. conga-SA8 SMARC 모듈은 애플리케이션-레디 aReady.COM 버전으로도 출시된다. 제공 가능한 애플리케이션-레디 구성에는 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 사전 설치된 ctrlX OS 및 실시간 제어와 HMI(Human Machine Interface), AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽 및 유지보수/관리 기능을 위한 가상 머신 등이 있다. 또한, 콩가텍의 통합적인 생태계는 애플리케이션 개발을 간소화한다. 여기에는 디자인-인 서비스, 평가, 생산 준비가 완료된 애플리케이션 캐리어 보드, 맞춤형 냉각, 광범위한 문서, 교육 및 고속 통신 무결성 측정 등이 포함된다. conga-SA8 SMARC 모듈은 인텔 코어 i3-N305 프로세서 및 최대 코어 8개, 최대 16GB 4800MT/s LPDDR5 온보드 메모리, 최대 256GB eMMC 5.1 온보드 플래시를 갖춘 3종의 인텔 아톰 프로세서에 탑재돼 출시된다. 최대 32개의 실행 유닛을 갖춘 내장형 인텔 UHD 12세대 그래픽은 독립형 4K 디스플레이를 최대 3대까지 지원한다. 고대역폭 인터페이스에는 이더넷, USB 3.2 2세대, PCIe 3세대, SATA 3세대 및 i2C, SPI, UART, GPIO와 같은 임베디드 I/O가 포함된다. 이 모듈은 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈, 윈도우 10 IoT 엔터프라이즈 2021 LTSC 및 LTS 리눅스 운영 체계도 지원한다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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텔레다인르크로이, Wi-Fi 7·블루투스·802.15.4 트래픽 동시 캡처하는 신제품 무선 스니퍼 출시텔레다인르크로이가 Wi-Fi 7을 탑재한 ‘프론트라인 X500e 무선 프로토콜 분석기’를 출시했다. 이전 모델인 ‘프론트라인 X500’의 성공을 바탕으로 구축된 ‘프론트라인 X500e’는 광범위한 통신 기술의 데이터를 원활하게 포착하고 상호 연관시키는 포괄적인 원박스(one-box) 솔루션이다. 프론트라인 X500e는 블루투스, Wi-Fi, 802.15.4 기반 기술(Matter, Thread, Zigbee 포함)과 HCI-UART, USB, SPI, Audio I2S와 같은 유선 인터페이스에서 네트워크 전문가를 위한 정확한 통찰력을 제공한다. 더 빠른 무선 연결, 더 낮은 대기 시간, 전력 소비에 대한 끊임없는 추구로 기술 업계는 산업 및 의료 IoT, 8K 비디오 스트림, 온라인 게임, 그리고 AR/VR과 같은 집중적이고 몰입감 있는 애플리케이션을 위해 IEEE 802.11be 표준에 기반한 Wi-Fi 7 기술로 눈을 돌리고 있다. 320MHz 채널 폭과 4096 QAM (Quadrature amplitude modulation)을 처리할 수 있는 프론트라인 X500e는 설계 및 테스트 엔지니어와 IT 전문가가 성능을 최적화하고 문제를 해결할 수 있도록 지원한다. 프론트라인 X500e는 설계 및 테스트 엔지니어에게 아래와 같은 수단을 제공한다. 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 무선 솔루션 부문 총괄 및 부사장 에릭 맥래플린(Eric McLaughlin)은 “인텔은 새로운 텔레다인 X500e 프로토콜 분석기를 위한 Intel® Wi-Fi 7 BE200을 제공하게 돼 기쁘다. Wi-Fi 7의 업데이트 사항인 멀티 기가비트 EHT 속도, 확장된 채널 크기 및 멀티 링크 운영은 이전 Wi-Fi 세대에 비해 중요한 발전을 이뤘으며, 이에 대한 업데이트된 디버그 도구와 측정 장비가 필요하다”며 “텔레다인의 X500e는 인텔 Wi-Fi 7 BE200을 활용해 산업을 선도하는 Wi-Fi 솔루션의 개발, 통합 및 제품화에 품질을 신속하게 제공할 수 있는 능력을 발휘할 것이며, 이로써 Wi-Fi 7의 비전을 달성할 것”이라고 말했다. 웹사이트: http://www.teledynelecroy.com/korea
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헥사곤, Itus 디지털 인수 설비자산성능관리 솔루션 역량 확보헥사곤이 설비자산 성능관리(APM, Asset Performance Management) 소프트웨어 공급기업인 버니지아 로어노크에 위치한 Itus 디지털을 인수했다고 발표했다. Itus 디지털은 헥사곤의 모든 제품, 특히 헥사곤 설비관리솔루션(HxGN EAM) 플랫폼에 더해져 완성된다. 설비자산 성능관리는 설비 관리 운영에서 신뢰성 최적화, 가동 시간 향상, 비용 절감에 중점을 둔다.Itus 디지털은 SaaS 기반의 혁신적인 솔루션을 통해 설비자산의 성능을 최대화한다. Itus의 APM 플랫폼은 전체 설비자산관리 전략과 플랜트 디지털트윈의 라이프사이클을 관리하며, 이는 설비고장모드, 설비 모니터링을 통해 설비자산의 잠재 리스크가 올라가거나 위험요소를 설비 리스크 평가, 설비관리 업무 우선순위화를 통해 관리한다. 이러한 APM 플랫폼은 빠르고 쉬운 구축을 통해 기존의 설비관리 전략을 고도화하기 위해 개발됐다. 헥사곤 CEO인 파올로 구글리엘미니(Paolo Guglielmini)는 “이번에 전략적으로 인수를 한 Itus 디지털 APM기술은 헥사곤 EAM 플랫폼과 결합을 통해 산업 기업 고객의 설비자산 안정성과 가용성을 개선해 시간과 비용을 최소화하고, 고객사의 규모나 업종에 관계없이 최고의 기회를 제공하게 돼 그 의미가 매우 크다”고 말했다. Itus 디지털은 오늘부로 헥사곤 자산 수명주기 인텔리전스 사업부 내에서 통합해 운영된다. 초기에는 수익성 수준이 헥사곤보다 낮을 것으로 보이지만, 2024년 약 100만유로의 수익을 창출하며 빠르게 성장할 것으로 예상된다.헥사곤은 센서, 소프트웨어 및 자율형 기술을 결합한 디지털 리얼리티 솔루션의 글로벌 선도 기업이다. 산업, 제조, 인프라, 공공 부문 및 모빌리티 애플리케이션 전반에 걸쳐 효율성, 생산성, 품질 및 안전을 향상시키기 위해 데이터를 활용하고 있다. 헥사곤의 기술은 생산 및 사람과 관련된 생태계를 점진적으로 연결하고 자동화하며, 성장 가능하고 지속가능한 미래를 보장한다. 헥사곤 자산 수명주기 인텔리전스(Asset Lifecycle Intelligence) 사업부는 고객들이 보다 수익성 있고, 안전하고, 지속가능한 산업 시설을 설계, 건설 및 운영할 수 있도록 지원한다. 헥사곤은 고객들이 데이터의 잠재력을 활용함으로써 산업 프로젝트 현대화 및 디지털 성숙도를 가속화하고, 생산성 향상과 지속가능성을 추구할 수 있도록 지원한다. 웹사이트: http://www.hexagon.com
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에피닉스, Titanium Ti375 샘플 출하… 메인스트림 에지 인텔리전스 혁신 실현에피닉스의 공동 설립자, 최고경영자 겸 사장인 새미 청(Sammy Cheung)은 “오늘날 애플리케이션의 확산과 다양성으로 원격 에지에 배포할 수 있는 설치 공간에 고성능 컴퓨팅과 저전력을 담아야 하는 수요는 끝없이 증가하고 있다”며 “티타늄 FPGA 제품군, 특히 Ti375는 이러한 요구 사항을 충족할 수 있는 독보적인 제품으로, 절대적인 게임 체인저라고 할 수 있다”고 전했다.Ti375는 첨단 16nm 공정 노드에서 제조된다. 티타늄 FPGA는 3만5000~100만 개의 논리 소자에 걸친 소형 패키지 설치 공간에 담은 고밀도, 저전력, 고성능 컴퓨팅을 통해 성능과 효율성을 제공한다. 375K 논리 소자 용량을 갖춘 Ti375의 특징은 다음과 같다. 1GHz 이상에서 Linux 지원 MMU, FPU 및 사용자 정의 명령어 기능을 지원하는 쿼드 코어 Hardened RISC-V 블록△쿼드 SerDes 트랜시버로 다양한 프로토콜(PCIe® 4.0, 이더넷 SGMII, 이더넷 10GBase-KR 프로토콜, PMA 다이렉트 모드 등 포함)을 사용하여 최대 16Gbps의 데이터 전송률 지원△SRIOV(단일 루트 I/O 가상화, Single Root I/O Virtualization)로 루트 컴플렉스 및 엔드 포인트를 지원하는 듀얼 임베디드 PCIe Gen4x4 컨트롤러와 외부 메모리에 대한 고대역폭 액세스를 위한 듀얼 Hardened LPDDR4/4X DRAM 컨트롤러카메라 제조업체 IDS 이미징 디벨롭먼트 시스템스(Imaging Development Systems GmbH)의 이사인 얀 하르트만(Jan Hartmann)은 “티타늄 FPGA 제품군은 이미징 시장에서 새로운 가치 기준을 세웠다”며 “전력과 성능 면에서 우수한 제품 덕분에 우리는 혁신에 성공했고 카메라 플랫폼으로 리더십 위치를 확장할 수 있었다”고 말했다. 이어 “Ti375는 작고 저전력 설치 공간에서 고속 SerDes와 컴퓨팅 성능을 제공하여 가치 기준을 다시 한번 한 차원 높였다. 에피닉스는 혁신적인 아키텍처의 약속을 계속 이행하고 있다”고 덧붙였다.티타늄 Ti375 FPGA 솔루션은 머신 비전, 비디오 브리지, 자동차 및 통신을 비롯한 다양한 애플리케이션을 지원한다.에피닉스의 마케팅 부사장인 마크 올리버(Mark Oliver)는 “티타늄 Ti375는 맞춤형 실리콘을 쓸모 없게 만들며, AI에 사용되는 빠르게 발전 중인 모델에 이상적이고, 에지 인텔리전스에 대한 요구 사항을 충족하는 데 중요한 역할을 할 것”이라면서 “Ti375는 독보적인 전력, 성능, 크기의 조합을 제공함으로써 실험실부터 생산 현장, 그리고 그 너머까지 에지 AI를 지원할 것”이라고 전했다. 내일 독일 뉘른베르크에서 시작하는 임베디드 월드 전시회 및 콘퍼런스(embedded world Exhibition & Conference)에서 에피닉스 담당자가 티타늄 Ti375의 라이브 데모를 진행할 예정이다. 4번 홀의 4-549번 부스에서 에피닉스를 방문하면 된다. 웹사이트: http://www.efinixinc.com
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슈나이더 일렉트릭, 인텔 및 레드햇과 차세대 개방형 자동화 인프라 협력 나서슈나이더 일렉트릭이 인텔(Intel) 및 레드햇(Red hat)과 차세대 개방형 자동화 인프라를 위한 협력에 나섰다. 슈나이더 일렉트릭은 인텔 및 레드햇과 함께 ‘에코스트럭처 오토메이션 엑스퍼트(EcoStruxure™ Automation Expert)’의 확장 버전이자 새로운 소프트웨어 프레임워크인 ‘분산형 제어 노드(DCN, Distributed Control Node)’를 선보였다. 슈나이더 일렉트릭의 에코스트럭처 오토메이션 엑스퍼트는 IEC61499 국제 표준을 기반으로 한 범용 자동화 제품이다. 이 시스템은 개방형 플랫폼으로, 기본 하드웨어 인프라와 상관없이 독립적으로 소프트웨어 애플리케이션을 모델링하고 배포해 소프트웨어 중심의 자동화 애플리케이션을 구축할 수 있다. 슈나이더 일렉트릭과 인텔, 레드햇이 협력한 새로운 소프트웨어 프레임워크는 두 가지 요소로 구성된다. ACP (고급 컴퓨터 플랫폼)는 가상화 및 모니터링 기능과 함께 워크로드를 안전한 프로그래밍 방식으로 배포할 때 필요한 콘텐츠 제어 및 자동화 기능을 제공해 제어 워크로드를 감독한다. DCN은 인텔 아톰(Intel Atom) x6400E 시리즈 프로세서를 사용하는 저전력 산업용 시스템으로, 사용자에게 더 큰 유연성과 성장을 제공할 수 있는 개방형 자동화 접근 방식의 핵심이다. 특히 이 프레임워크는 개방적이고 상호 운용 가능하며 안전한 아키텍처를 갖춘 산업 공정 자동화 시스템을 만들기 위해 고안된 개방형 프로세스 자동화 포럼(OPAF)의 비전에 부합한다. 인텔의 네트워크 및 엣지 사업부 부사장이자 산업 솔루션 총괄 관리자 크리스틴 볼레스(Christine Boles)는 “개방적이고 상호 연결된 상용 솔루션은 고정된 기능의 독점 장치에서 유연하고 동적인 소프트웨어 기반 인프라로의 전환에 도움이 될 것”이라며 “인텔은 생태계 전반에 걸쳐 개방형 시스템 접근 방식을 추진한 오랜 역사를 갖고 있다. 이번 협력을 통해 범용 컴퓨팅 및 운영 체제를 기반으로 구축된 차세대 분산 제어 노드를 선보이는 소프트웨어 정의 제어 시스템(Software-based infrastructure)을 개발하게 됐다”고 설명했다. 레드햇의 차량 내 운영 체제 및 엣지 부문 부사장 겸 총괄 관리자인 프란시스 초우(Francis Chow)는 “레드햇은 제조 업체가 작업 현장에서 자율 운영을 구현할 수 있도록 지원하기 위해 최선을 다하고 있다”며 “슈나이더 일렉트릭, 인텔과의 협력을 통해 플랫폼 접근 방식을 활용해 고급 자동화와 상호 운용성을 갖춘 확장 가능한 소프트웨어 정의 공장 및 운영을 구축하는 데 도움을 줄 수 있다”고 밝혔다. 슈나이더 일렉트릭의 프로세스 자동화 부문 수석 부사장인 나탈리 마코트(Nathalie Marcotte)는 “새롭게 선보인 소프트웨어 프레임워크는 효율적이고 미래 지향적인 분산 제어 시스템을 만들기 위한 2년간의 공동 혁신의 결과물”이라며 “DCN 프레임워크는 개방형 자동화 접근 방식을 육성해 산업 기업이 미래를 위해 성장하고 혁신할 수 있도록 지원하는 핵심이다. 상호 운용성과 이식성은 고객이 자신의 비즈니스 요구 사항에 맞춰 기술을 자유롭게 구성할 수 있도록 한다”고 말했다. 웹사이트: http://www.se.com/kr/ko/
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콩가텍, µATX 서버 캐리어 보드,인텔 제온 프로세서 기반 COM-HPC 서버 온 모듈 출시콩가텍이 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시하며 자사의 모듈형 에지 서버 생태계를 확장한다. 새롭게 출시된 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보드는 에지 애플리케이션 및 핵심 인프라에 사용하는 소형 리얼타임 서버용으로 개발돼 최신 고성능 COM-HPC 서버 모듈과 함께 사용해 유연하게 확장할 수 있다. 고객은 최신 인텔 제온 D-1800과 D-2800 프로세서를 탑재한 신규 업데이트 모듈과 함께 공간 절약 및 견고한 설계로 고성능을 요구하는 애플리케이션에 즉시 사용할 수 있는 µATX 플랫폼을 선택할 수 있다. 콩가텍은 첨단 컴퓨팅 솔루션 공급업체로서 이번 µATX 캐리어 보드 출시로 요구조건이 까다로운 산업용 애플리케이션에 즉시 사용가능한 제품 개발을 지원한다. COM-HPC 모듈과 µATX 캐리어 보드의 생태계는 개발자의 필요에 따라 모듈, 보드 그리고 시스템 수준에서 자유롭게 선택할 수 있는 광범위한 맞춤설정 옵션을 OEM 업체에 제공한다. 생태계 패키지는 에지 컴퓨팅의 엄격한 요건에 맞춰져 있으며, 산업 환경에서 바로 사용가능한 강력하고 신뢰성 높은 빌딩 블록을 제공한다. 이러한 모듈형 접근방식을 통해 사용자는 새로운 설계의 출시 시간을 단축하고 미래에도 경쟁력을 갖춘 설계가 가능하다. conga-HPC/uATX 서버를 위한 새로운 µATX 캐리어 보드는 소형 표준 폼팩터에서 최대의 입출력 및 확장 옵션을 제공한다. 이에 µATX 캐리어 보드는 가상머신(VM)을 위한 서버 통합, 에너지 마이크로그리드용 에지 서버, 영상 처리, 안면 인식, 보안 애플리케이션, 스마트시티 인프라 등 다양한 애플리케이션에 이상적인 솔루션이 될 것이다. conga-HPC/uATX 서버는 이러한 애플리케이션 구동을 위해 최대 100GbE 속도와 대역폭의 강력한 통신 옵션뿐 아니라 GPGPU 또는 컴퓨팅 가속기를 통해 AI 집약적 워크로드를 처리하기 위한 x8 및 x16 PCIe 확장, 2개의 NVMe SSD용 M.2 Key M 슬롯, 컴팩트 AI 가속기용 M.2 Key B 슬롯, WiFi 또는 LTE/5G용 통신 모듈 등 다양한 기능을 제공한다. 새롭게 출시된 conga-HPC/sILL 및 conga-HPC/sILH 서버 온 모듈은 최신 인텔 아이스레이크 D-1800 LCC 및 D-2800 HCC 프로세서 시리즈를 탑재해 이전의 D-1700/D-2700 시리즈 8 대비 동일한 TDP(열설계전력)에서 성능을 최대 15%까지 높였다. 새로운 COM-HPC 모듈의 향상된 와트당 성능은 이전에 열 소모 비용으로 제한됐던 고성능 애플리케이션에 이상적이다. 또한, 인텔 스피드 셀렉트 기술(Speed Select Technology)로 시스템 설계의 컴퓨팅 성능과 최대 TDP를 균형 있게 관리할 수 있다. 최신 프로세서는 클록 속도(clock speed)가 향상된 최대 22개의 코어를 탑재하고 있어 와트당 더 많은 성능을 갖춘 차세대 에지 애플리케이션 지원을 지원하고, 이에 따라 에너지 효율성이 개선되고 신뢰성 높은 설계를 제공한다. 확장 가능한 에지 성능과 모듈형 접근방식은 설계의 유연성과 미래 보장성을 높이며 총소유비용을 낮추고 출시 기간을 단축한다. COM-HPC 서버 모듈은 서버와 VM의 통합을 용이하게 하는 펌웨어 통합 하이퍼바이저를 탑재하며, TCC, TCN 및 선택 사양인 SyncE 지원으로 제공되는 완벽한 실시간 기능도 함께 지원한다. 특히 이는 매우 짧은 대기 시간과 주파수/클록의 엄격한 동기화를 요구하는 모든 5G 네트워크 솔루션에 적합하다. 콩가텍은 새로운 COM-HPC 서버 온 모듈 기반 µATX 솔루션 플랫폼을 위해 소형 섀시용 수동 냉각을 포함한 다양한 종합적 냉각 솔루션도 제공한다. 이 서비스 패키지는 conga-HPC/uATX 서버 캐리어 보드 맞춤구성 외에도 고객별 BIOS/UEFI 및 실시간 하이퍼바이저 구현과 디지털화를 위한 추가 IIoT 기능 확장도 포함한다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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데이터브릭스, 엔비디아 협력 확대..데이터 인텔리전스 플랫폼 데이터 AI 워크로드 가속화데이터브릭스(Databricks)가 엔비디아(NVIDIA)와의 협력을 확대하고 기술 통합을 강화한다고 밝혔다. 이러한 발표 사항은 엔비디아가 주최한 GTC 2024 컨퍼런스에서 공유되었으며, 양사는 데이터브릭스의 데이터 인텔리전스 플랫폼(Data Intelligence Platform)에서 데이터 및 AI 워크로드를 최적화하는 데 박차를 가할 계획이다. 이번 협력은 최근 엔비디아가 데이터브릭스 시리즈 I 투자에 참여한 것의 연장선이기도 하다. 알리 고드시(Ali Ghodsi) 데이터브릭스 공동창립자 겸 CEO는 “이번 파트너십 확장으로 엔비디아의 가속 컴퓨팅 및 소프트웨어를 통해 데이터브릭스의 워크로드를 가속화하고 고객에 보다 많은 가치를 제공할 수 있게 되어 기쁘다"며, “엔비디아는 분석 사용 사례에서 AI에 이르기까지 데이터브릭스의 기본 모델 이니셔티브를 다수 지원해 왔다. 쿼리 가속화를 위한 상호 협력을 통해 더 많은 기업에게 가치를 입증할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. ▶엔드투엔드 AI 솔루션을 위한 GPU 지원 가속화 오늘날 조직은 데이터로 훈련되고 비즈니스와 도메인에 맞게 맞춤화된 생성형 AI 솔루션을 구축 및 커스터마이징하기 위해 데이터브릭스의 데이터 인텔리전스 플랫폼을 신속하게 도입하고 있다. 데이터브릭스 모자이크 AI와 엔비디아는 데이터브릭스의 엔드투엔드 플랫폼에서의 생성형 AI 모델 구축과 배포를 향상하기 위해 모델 훈련 및 추론 분야에서 협력할 방침이다. 데이터브릭스는 데이터 및 모델 전반에 대한 완벽한 제어와 거버넌스는 물론, 생성형 AI 솔루션을 구축, 테스트 및 배포하기 위한 포괄적인 툴 세트를 제공한다. 데이터브릭스 모자이크 AI는 생성형 AI 모델 훈련을 위해 대형 언어 모델(LLM) 개발에 최적화된 엔비디아 H100 텐서 코어 GPU(NVIDIA H100 Tensor Core GPU)를 사용한다. 이로써 모자이크 AI는 엔비디아 가속 컴퓨팅의 성능을 활용하고, 고객을 위해 LLM을 커스터마이징할 수 있는 효율적이며 확장 가능한 플랫폼을 제공할 수 있게 된다. 한편, 데이터브릭스는 모델 배포를 위해 스택 전반에서 엔비디아 가속 컴퓨팅 및 소프트웨어를 활용한다. 데이터브릭스 모자이크 AI 모델 서빙(Mosaic AI Model Serving)의 핵심 구성 요소는 최첨단 성능을 제공하고 솔루션의 비용 효율성, 확장성 및 성능을 보장하는 엔비디아 텐서RT-LLM(NVIDIA TensorRT-LLM) 소프트웨어다. 모자이크 AI는 텐서RT-LLM의 출시 파트너로서 엔비디아 팀과 긴밀한 기술 협력을 이어왔다. ▶엔비디아 가속 컴퓨팅을 통해 쿼리 성능을 향상하는 포톤(Photon) 데이터브릭스는 자사의 벡터화된 차세대 쿼리 엔진인 포톤에서 엔비디아 가속 컴퓨팅에 대한 기본적인(native) 지원을 제공하고, 이로써 고객의 데이터 웨어하우징 및 분석 워크로드의 속도와 효율성을 개선한다는 계획이다. 포톤은 업계 최고 수준의 가격 대비 성능과 총소유비용(TCO)을 자랑하는 데이터브릭스의 서버리스(serverless) 데이터 웨어하우스인 데이터브릭스 SQL(Databricks SQL)을 구동하고 있다. 데이터 쿼리 처리를 위해 GPU를 사용하는 데이터브릭스 고객이 늘어나는 가운데, 양사의 협력은 이러한 성장을 더욱 가속화할 것으로 기대된다. ▶데이터브릭스의 머신러닝 및 딥러닝 지원 데이터브릭스에서 머신러닝(ML)과 딥러닝은 중요한 워크로드다. 데이터브릭스 머신러닝은 엔비디아 GPU를 포함하는 사전 구축된 딥러닝 인프라를 제공하며, ML용 데이터브릭스 런타임에는 드라이버와 라이브러리 등 사전 구성된 GPU 지원이 포함되어 있다. 사용자는 이러한 툴을 통해 적합한 엔비디아 인프라를 기반으로 신속하게 작업을 시작할 수 있을 뿐만 아니라, 사용자 간 일관된 환경을 유지할 수 있다. 데이터브릭스는 3대 주요 클라우드에서 엔비디아 텐서 코어 GPU를 지원해, ML 워크로드를 위한 고성능 단일 노드 및 분산 훈련을 지원한다. 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 창립자 겸 CEO는 “AI 시대에서 기업이 보유하고 있는 데이터는 인텔리전스를 도출하는 데 필요한 매우 중요한 자산이다"라고 설명하며, “엔비디아와 데이터브릭스는 효율성을 개선해 더욱 우수한 인사이트와 결과를 얻고자 하는 기업을 위해 데이터 처리를 가속화하고, 이로써 AI의 개발과 배포를 향상할 수 있다"고 말했다.
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스노우플레이크, 엔비디아 파트너십 풀스택 AI 플랫폼 제공스노우플레이크(Snowflake)가 엔비디아와의 파트너십을 강화한다고 발표했다. 인공지능(AI)을 활용해 기업 고객의 생산성을 높일 수 있도록 지원하는 것으로, 스노우플레이크의 데이터 기반과 안정성 높은 데이터 클라우드의 AI 기술을 풀스택 엔비디아 가속 플랫폼에 결합할 수 있게 된다. 양사는 AI의 생산성과 비즈니스 속도를 높이고 여러 산업군에 걸쳐 새로운 비즈니스 기회를 확대하도록 설계된 인프라와 컴퓨팅 기술을 결합해 안전하고 강력한 기능을 제공한다. 슈리다 라마스워미(Sridhar Ramaswamy) 스노우플레이크 CEO는 “데이터는 AI의 원동력으로, 효과적인 AI 전략 수립에 매우 중요하다. 스노우플레이크는 엔비디아와의 협력으로 신뢰할 수 있는 기업 데이터를 위한 안전하고 확장 가능하며 사용이 용이한 플랫폼을 제공하게 됐다”며 “특히 기술 전문성에 상관없이 모든 사용자가 AI를 사용할 수 있게 해 누구나 AI 기술 혜택을 얻도록 지원한다”고 말했다. 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 창립자 겸 CEO는 “기업 데이터는 비즈니스 인텔리전스를 확보할 수 있는 커스터마이징 AI 애플리케이션의 근간”이라며 “엔비디아 가속 컴퓨팅 및 소프트웨어를 스노우플레이크의 데이터 플랫폼에 적용함으로써 고객이 기업 전용의 생성형 AI 애플리케이션을 구축, 배포 및 관리할 수 있게 된다. 이로써 고객들은 AI를 현업에서 쉽게 도입해 사용할 수 있게 한다”고 설명했다. 지난해 6월, 스노우플레이크와 엔비디아가 엔비디아 네모(NeMo) 통합 기능을 확대한다고 발표한 바 있다. 이번에 강화된 파트너십에서 스노우플레이크는 자사 플랫폼에서 데이터 보안, 개인정보보호 및 거버넌스를 원활하게 유지하면서 직접 엔비디아의 네모 리트리버(NeMo Retriever)를 활용할 수 있게 된다. 네모 리트리버는 기업이 맞춤형 LLM을 기업 데이터에 연결할 수 있는 생성형 AI 마이크로 서비스다. 이를 기반으로 챗봇 애플리케이션의 성능과 확장성을 개선하고 스노우플레이크 코텍스(Snowflake Cortex, 프리뷰 공개)로 AI 애플리케이션을 구축한 400개 이상의 기업이 보다 빠르게 비즈니스 가치를 실현할 수 있도록 지원한다. 또한 딥 러닝 추론 애플리케이션에 짧은 지연 시간과 높은 처리량을 제공하는 엔비디아 텐서RT(TensorRT)를 활용할 수 있어 기업 고객의 LLM 기반 검색 기능이 향상될 것으로 기대된다고 말했다. 웹사이트: https://www.snowflake.com/?lang=ko
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에이수스, 최대 256GB DDR5 메모리 지원 메인보드 바이오스 업데이트 발표에이수스 코리아가 DDR5 메모리를 사용하는 메인보드에서 최대 256GB의 메모리를 지원할 수 있는 바이오스(BIOS) 업데이트를 발표했다. 이번 바이오스 업데이트로 4개의 DIMM 슬롯을 지원하는 인텔 700 및 600 시리즈 ROG MAXIMUS, ROG STRIX, PROART, TUF GAMING, TX GAMING, PRIME, Pro 시리즈 메인보드는 최대 256GB까지 메모리를 지원하게 된다. 또한 2개의 DIMM 슬롯을 지원하는 메인보드는 최대 128GB까지 메모리를 지원한다. 최대 메모리가 증가함에 따라 멀티태스킹 능력을 크게 향상시켜 실시간으로 더 많은 데이터를 액세스하고 읽을 수 있다. 또한 여러 작업의 진행 상황을 동시에 기억해 각 작업들 사이에서 더 빠르게 데이터 전환이 가능하다. AMD AM5 시리즈 메인보드는 별도의 바이오스 업데이트 없이 최대 256GB의 DDR5 메모리를 사용할 수 있다. 웹사이트: https://asus.com